Analize multifizice care combină domenii
Analize multifizice care combină domenii precum termic–structural, fluid–structural sau electromagnetic–termic. Simulăm comportamente complexe în care interacțiunea dintre fenomene influențează performanța produsului: dilatarea termică sub sarcină, vibrații induse de curgerea fluidului, sau efecte Joule în componente electrice. Aceste modele permit o predicție realistă a comportamentului în condiții de funcționare, fiind esențiale pentru produse cu cerințe funcționale ridicate.
Inflatable Tent
Determinarea stărilor de tensiune și deformație în cortul gonflabil și exoscheletul de susținere sub trei tipuri de solicitări.
Solver: ANSYS Mechanical, Ansys CFD
Caz 1: Încărcare cu zăpadă/nisip – 50 kg/m² pe exoschelet + elemente elastice.
Caz 2: Încărcare punctuală – 445 kg aplicată direct pe cortul gonflabil.
Caz 3: Vânt constant – 120 km/h, presiune determinată CFD și aplicată structural.
Economie de cost prin evitarea testelor fizice.
Identificarea zonelor critice și optimizarea exoscheletului.
Timp redus de dezvoltare și durată de viață crescută.
Predicția fiabilității echipamentelor electronice (Ansys Sherlock + Mechanical)
Verificarea fiabilității ansamblului PCB la încărcări termice și vibrații.
Reducerea duratei fluxului de lucru și a dependenței de prototipuri.
Solver: Ansys Sherlock + Workbench
Bibliotecă cu peste 1 milion de componente.
Analiză multi-fizică completă, integrată în Workbench.
Evitarea testelor fizice (~50K/test).
Validare 100% virtuală cu încredere ridicată.
Respectarea termenelor fără blocaje din testări fizice.
Simulare electrotermică tranzitorie pentru mașină asincronă
Analiza comportamentului termic tranzitoriu al mașinii asincrone la pornire și în funcționare.
Identificarea distribuției temporale a temperaturii în stator, rotor și arbore.
Solvere: Ansys Maxwell + Icepak
Pierderi electromagnetice calculate în Maxwell și importate ca surse termice.
Simulare tranzitorie a transferului de căldură prin conducție și convecție.
Vizibilitate completă asupra comportamentului termic în regim dinamic.
Puncte critice identificate în timp.
Design și răcire optimizate pentru solicitări tranzitorii.
Performanță termică pentru componentă electronică (cuplare Maxwell–Icepak)
Analiza comportamentului termic al componentelor electronice în condiții reale.
Evaluarea eficienței răcirii și identificarea punctelor fierbinți.
Solvere: Maxwell + Icepak, cuplare bidirecțională
Maxwell calculează pierderile electromagnetice → Icepak simulează transferul termic.
Cuplarea bidirecțională permite rafinarea iterativă cu proprietăți dependente de temperatură.
Predicție precisă a temperaturii componentelor.
Design termic optimizat fără prototipuri fizice.
Fiabilitate crescută și durată de viață extinsă.
